半導體位於 PC、手機等電子產品的核心零組件，也是台灣的製造趨勢強項。然而近幾年貿易戰重新洗牌全球製造供應鏈，影響衝擊世界產業；此外，數位轉型焦點 AI 、將於明年商轉的 5G 這兩波技術浪潮來襲，都再次於半導體製造畫上一個問號。迎戰趨勢變局，在全球半導體產業占有關鍵地位的台灣，該如何延續既有優勢，於新世界中再創高峰？

在 2019 未來科技展「備戰中美貿易戰，台灣半導體製程與材料戰略創新論壇」，邀請 Arm 行銷副總裁 Ian Smythe、力晶積成電子製造董事長黃崇仁，針對半導體未來發展與台灣機會發表精采演說，隨後更邀請台積電物聯網業務開發處資深處長王耀東、Mentor, a Siemens Business, 顧問總監郭政炫、成功大學副校長吳誠文從多個角度剖析台灣維持競爭力的關鍵元素。

Arm 副總裁：AI、5G 開創新商業模式，軟硬體廠需提早準備對應晶片、工具
Ian Smythe 指出，AI 與 5G 將開始改變你我生活樣貌，再加上發展將近 10 年的物聯網，全面整合的新科技，影響所及者不會只有高科技產品，其他領域像是農業、交通、醫療、製造等各種產業，都將因新科技的到來產生全新的體驗。

Ian Smythe 表示，對全球半導體製造產業來說，2020 年是關鍵的一年， Arm 也已做好產品佈局，將與台灣廠商積極合作，開創新局。

作為全球矽智財領導廠商，Arm 也積極展開布局，而所有的布局都會奠基在運算能力、資安與軟體工具等三大基礎上。Ian Smythe 表示，在 AI 落地速度加快下，機器學習會大量佈建在各類系統平台與設備中，因此處理器效能也必須同步強化，他以 Arm 為例指出，從第一代 Cortex 推出至今，效能已經提升超過 10 倍。其次是安全性，在萬物聯網時代，未來所有物件都將俱備聯網功能，無論是系統或設備，都可以匯集大量數據。

他提到，5G 技術入場也促成了大數據蒐集、處理與普及應用的效應，舉凡手機還在 4G 時，就已能從有大量的個人資訊，進入 5G 後，數據將進一步增加。不過這也代表網路攻擊的頻率、管道與手段不斷進化，Ian Smythe 強調，這些攻擊是無法只靠單一廠商防範，產業之間必須聯手，讓安全機制再次升級。

最後則是軟體與工具，5G、AI、物聯網的全面整合將產生新的商業模式，面對即將到來的全新挑戰，處理器廠商必須提供各類適用的軟體工具，協助平台與系統整合商開發新產品與新架構，才能與趨勢變局對接。演講最後他指出，對全球產業來說，2020 年是關鍵的一年， Arm 也已做好產品佈局，將與台灣廠商積極合作，開創新局。

力晶積成電子製造董事長黃崇仁：台灣完整、高效率的半導體供應鏈會是改變世界的推手

力晶積成電子製造董事長黃崇仁也同意 Ian Smythe 的看法，他指出隨著新技術的逐漸落地，全球科技產業已經面臨另一次轉變點，尤其是邊緣運算的普及與雲端運算平台資料量的暴增，未來的系統必須減少終端到雲端的資料傳輸量，系統的效能才能進一步提升，AI 的各種新應用也才會有效推展，不過傳統架構已無法因應此趨勢，因此他認為 AIM 架構將會是解決之道。

黃崇仁表示，5G 普及將帶動 AI、loT 等新應用，而台灣強大的高科技產業鏈，有機會在未來十年內掌握龐大且多樣化的新商機。

傳統的主機板架構是將 MCU 與 DRAM 分開，這種做法會有幾個缺點，首先會受限於 DRAM 外的頻寬，其次是晶片外的運需要消耗額外能源造成資料傳輸延遲，最後是通訊功能需要獨立，讓主機板的設計趨於複雜。AIM 架構則是將 MCU 與 DRAM 整合為一，藉此廣開 DRAM 的頻寬，同時耗能也會降低、傳輸會更即時，也可將通訊功能植入單一晶片，精簡主機板的設計。

黃崇仁最後表示，5G 普及將帶動 AI、loT 等新應用，將改變人類生活與工作型態，台灣強大的高科技產業鏈，有機會在未來十年內掌握龐大且多樣化的新商機。而晶片是所有創新應用的基礎，台灣完整、高效率的半導體供應鏈，會是改變世界的推手，兼顧運算效能與節能意識無疑是未來半導體趨勢，這將是力晶積成電子製造的研發方向，也是台灣半導體改變世界的著力點。

掌握新時代半導體優勢，台灣應該注意跨產業的整合與轉型！

台灣於封測、晶圓代工的技術超車許多大國家，然而在國際貿易市場變局下，台灣除了掌握自身技術優勢外，是否應該重新定位國際位置，找到新一波的市場競爭力，從全球半導體趨勢看台灣供應鏈的機會與挑戰？

《科技報橘 TechOrange》總主筆張育寧表示，除了技術轉變外，中美貿易戰對產業環境的影響也非常大，作為全球半導體重鎮，台灣不可能置身事外，因此必須重新思考自身產業在全球變局中的新定位。對此，成功大學副校長吳誠文談到，台灣要掌握這次因新科技所帶來的新商機，除在技術面必須跟上外，產業之間也必須全面整合、轉型，創造出新價值，才能擺脫代工的宿命。

成功大學副校長吳誠文提到，台灣要掌握新時代的商機，需要注意產業間的全面整合與轉型。

面對貿易戰對台灣半導體產業的影響，Mentor, a Siemens Business, 顧問總監郭政炫說到，中美貿易戰讓中國意識到科技實力的重要性，也因此中國將積極尋找外部的非美國資源，而台灣半導體可透過過去所累積的技術實力，找到新的利基。

Mentor, a Siemens Business, 顧問總監郭政炫討論貿易戰對中國的影響，與台灣可能因此受惠的未來。

台積電物聯網業務開發處資深處長王耀東則先從人才面著眼，他表示在新時代，AI 人才非常重要，台積電現在除了從內部培育人才外，也從外部招募人才，並已和外部學校開設課程，深耕台灣半導體技術的落成；此外，台積電也積極推動智慧製造相關研發，預期未來會有更廣、更深入的導入，也因為如此，未來 AI 相關領域的人才需求將飛速成長。

面對 AI、5G 步入技術成熟的大環境下，王耀東強調，全球供應鏈對半導體的需求將越來越高，產業對高效能、低功耗的晶片需求也將進一步提升，而這將是擁有半導體技術的台灣應該提早備戰掌握的市場利基點。更值淂注意的是，王耀東也談到，與半導體製造高度相關的摩爾定律可能不會於不久的未來止步，隨著時下製造材料與製程技術的科學研發推進，摩爾定律有望持續存在。

台積電物聯網業務開發處資深處長王耀東說明，未來半導體廠對 AI 人才的需求將不斷提升。

Ian Smythe 同意說到，台灣擁有位居全球科技產業領先群的供應鏈，說善加利用，此一優勢在 AI 與 5G 時代將可延續，這也是 Arm 與台灣產業積極合作的主因，希望透過雙方的合作，為台灣半導體產業創造出新商機。

（以上資料擷取科技報橘）
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